第三代
半導體測試家族
Third generation semiconductor testing family
分類
列印檢測工位
基於半導體產(chǎn)業(yè)需求設(shè)計開發(fā),採用運轉(zhuǎn)穩(wěn)定的工業(yè)相機及工控電腦,數(shù)位傳輸準確無誤,反映迅速、抓圖清晰、完整可靠
懸浮電源 |
多Site並行 |
多通道高精度 |
支援多種擴展 |
型號 | 列印檢測工位 |
產(chǎn)品介紹 |
基於半導體產(chǎn)業(yè)需求設(shè)計開發(fā),採用運轉(zhuǎn)穩(wěn)定的工業(yè)相機及工控電腦,數(shù)位傳輸準確無誤,反映迅速、抓圖清晰、完整可靠 全面滿足最高速Handler的生產(chǎn)速度,檢測工位齊全,滿足客戶各種檢測需求。 QV系列偵測系統(tǒng),可設(shè)定的偵測工位有:3D偵測工位、印字工位、編帶工位、方向工位等 本系統(tǒng)可搭配各款Handler,檢測範圍涵蓋半導體各類元件,如:SOT23、SOD123、SOD323、 SOD523、 SOD923、SMA、SMB、SMC、SOD882(1006)、TO92、TO252、SOD129、MBS、SOP8L等軟體 系統(tǒng)提供中英文介面、多層次權(quán)限控制,自動化程度高 軟體系統(tǒng)100%聯(lián)動研發(fā),依照機器視像偵測流程,最佳化組合、易於操作應(yīng)用 所有工業(yè)相機的各項參數(shù),如快門時間、增益、對比、光源亮度等均可透過軟體調(diào)節(jié) QV系列機器視覺辨識系統(tǒng),為半導體產(chǎn)業(yè)的各式封裝裝置,對產(chǎn)品管腳及塑封體進行字模、2D腳位、3D腳部及塑封體表面瑕疵等全方位、高精度視像檢測 應(yīng)用方便、操作簡易、系統(tǒng)運作穩(wěn)定,提升客戶的生產(chǎn)能力 及時檢測半導體產(chǎn)業(yè)各類元件精確度,提高生產(chǎn)效率 執(zhí)行校準快捷,確保零次品率,提升生產(chǎn)品質(zhì) |
功能 |
? 偵測元件接腳資訊(腳長、腳寬、腳間距、腳偏移、站力度、傾斜度、跨距、管腳長度差等) ? 偵測裝置表面印章內(nèi)容(錯字、多字、漏字、污損、偏移、重印模糊、刮痕、塑封體崩裂等) ? 偵測元件側(cè)面資訊(刮痕、崩裂、氣泡等) |
基本配置 | CCD相機、工業(yè)鏡頭、LED光源、機械結(jié)構(gòu)件 |
SI偵測 | 最小面積0.7mm*0.7mm,整體平均灰階的差值在40以上 |
GR&R | <10% |
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