前言：
2024年9月4日至6日，SEMICON TAIWAN 2024半導(dǎo)體展圓滿落幕，聯(lián)動科技以璀璨之姿，作為本次參展商之一，攜帶著前沿的功率半導(dǎo)體測試解決方案亮相此次盛會，與全球半導(dǎo)體行業(yè)的精英們共襄盛舉！
產(chǎn)品亮點：
在此次展會上，我們?nèi)嬲故玖诵滦蜏y試方案，以及功率器件測試系統(tǒng)、功率模組測試系統(tǒng)等核心產(chǎn)品，每一步都彰顯著聯(lián)動科技在功率半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的卓越實力與精準技術(shù)，業(yè)界矚目，讚譽如潮！
特別值得一提的是，我們的SIC KGD AC測試方案、SIC/GaN/DRMOS測試解決方案吸引了眾多專業(yè)人士的目光，為新型半導(dǎo)體材料的測試提供了全新的解決方案，引領(lǐng)著行業(yè)的新風向。
同時，數(shù)?；旌闲盘枩y試系統(tǒng)更是展會的一大亮點，它將測試技術(shù)的邊界推向了新的高度，展示了聯(lián)動科技在半導(dǎo)體測試技術(shù)領(lǐng)域的無限創(chuàng)新與突破。讓每一位觀眾都為之驚歎，紛紛駐足，沉浸在這份科技的魅力之中。
走進聯(lián)動科技：
回顧盛會，我們深感榮幸能夠與如此多的行業(yè)精英共同交流、共同探討功率半導(dǎo)體測試解決方案的未來發(fā)展。感謝所有專業(yè)觀眾以及合作夥伴們的熱情參與與支持，共同鑄就了這場難忘的半導(dǎo)體技術(shù)盛宴，也讓我們更加堅定了前行的步伐！
關(guān)於聯(lián)動科技
佛山市聯(lián)動科技股份有限公司，成立於1998年12月，一直專注於半導(dǎo)體行業(yè)後道封裝測試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)、鐳射打標設(shè)備及其他機電一體化設(shè)備。全球半導(dǎo)體測試系統(tǒng)裝機超過9000套。
目前，聯(lián)動是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)供應(yīng)商，近年來，公司研製成功的積體電路自動化測試系統(tǒng)在國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)得到了認可和應(yīng)用，是少數(shù)進入國際封測市場供應(yīng)鏈體系的中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商之一。
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